中德物联网创新智能传感与集成电路实验室

实验室名称：

中德物联网创新智能传感与集成电路实验室

实验室介绍：

2017年9月，深圳技术大学与德国维尔茨堡—施韦因富特应用技术大学签约共建中德物联网创新实验室并正式挂牌成立。智能传感与集成电路实验室是该联合实验室的重点项目，该项目拟打造3个平台：集成电路软件设计与测试平台、快速原型创新与固核验证平台以及集成电路封装与测试工艺平台。目的是根据物联网时代的新的特点，培养设计与应用人才，并建立与之相适应的应用创新能力。规划集成电路软件与测试平台和快速原型创新与固核验证平台使用约133平方米的普通实验室，而集成电路封装与测试工艺平台将使用约553平方米的万级洁净实验室。预算为3491万元，计划建设周期为3年。

主要仪器设备：

物联网虚拟现实仿真平台

集成电路综合测试平台

超大规模ASIC/SOC验证平台

人工智能边缘计算加速验证系统

人工智能芯片原型神经验证系统

原型验证硬件调试器

EGO-DC RSIC-V 开源架构CPU电路设计训练系统

Minsys MIPS 架构CPU电路设计训练系统

A7创客套件、FPGA实训板

逻辑分析仪 　

矢量信号发生器 　

高性能混合信号示波器 　

阻抗分析仪 　

纳安级电流计 　

相关课程：

数字电路，数字系统设计， 嵌入式系统设计，微机原理与接口技术，传感器导论

开放对象：

物联网工程专业本科生，电子信息工程专业硕士